據(jù)媒體報道，日前日本金屬加工中介商Caddi對參與Caddi研討會的32家半導體制造設(shè)備商進行問卷調(diào)查顯示，約六成半導體制造合并廠商最近一年間面臨過零件供應(yīng)不足問題。Caddi指出，芯片需求持續(xù)旺盛，為了填補零件供應(yīng)持續(xù)短缺的問題，越來越多半導體設(shè)備商急于尋找新的零件供應(yīng)商。接受問卷的59%的半導體設(shè)備商表示，最近一年間曾因現(xiàn)有零件供應(yīng)商因生產(chǎn)追不上需求導致零件供應(yīng)不足。另外高達70%以上表示，曾面臨采購交期、價格、品質(zhì)等問題。

SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)在最新發(fā)布的報告中預(yù)測，全球半導體廠商將在今年年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座。隨著晶圓廠及IDM正積極擴產(chǎn)，規(guī)劃產(chǎn)能預(yù)估將主要于2021年下半年及2022年陸續(xù)開出，對半導體設(shè)備需求將激增。此前，SEMI將今年半導體設(shè)備銷售金額增長率預(yù)估由原先的年增10%上修至15%。隨著半導體設(shè)備景氣的提升，上游產(chǎn)業(yè)鏈公司望持續(xù)受益。

華亞智能(003043)是國內(nèi)為數(shù)不多的半導體設(shè)備精密金屬結(jié)構(gòu)件制造服務(wù)商之一，產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于下游設(shè)備廠商生產(chǎn)的半導體晶圓刻蝕、薄膜沉積、氣體輸送、晶圓檢測等設(shè)備。

鼎龍股份(300054)是掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)的CMP拋光墊供應(yīng)商，全面進入國內(nèi)主流晶圓廠的供應(yīng)鏈體系，公司加快推進半導體清洗液等產(chǎn)品進入市場。

關(guān)鍵詞： 芯片需求 半導體設(shè)備商 零件供應(yīng)商 零件不足