高通技術(shù)公司昨日宣布推出全新的第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)。預(yù)計(jì)Redmi、vivo等廠商和品牌將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。

據(jù)悉，作為首個(gè)采用4nm工藝制程的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)，第二代驍龍4旨在提供更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間，并提高平臺(tái)整體能效。

高通的Kryo™ CPU最高主頻達(dá)到2.2GHz，性能提升高達(dá)10%，能夠滿足日常高效使用的需求。高通的Quick Charge™4+技術(shù)可以在15分鐘內(nèi)充電50%。該平臺(tái)還支持120fps FHD+顯示，提升了清晰度，帶來(lái)流暢無(wú)縫的屏幕滑動(dòng)體驗(yàn)。

此外，第二代驍龍4還帶來(lái)了全新的AI增強(qiáng)功能，包括基于AI的暗光拍攝，可以在昏暗環(huán)境中拍攝出銳利、充滿細(xì)節(jié)的圖像;AI增強(qiáng)的背景噪音消除可以確保用戶在工作或人員密集環(huán)境中獲得清晰的語(yǔ)音和視頻通話效果。

關(guān)鍵詞：