開(kāi)源證券發(fā)表最新研報(bào)，維持國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技(600584.SH)“買入”評(píng)級(jí)，同時(shí)下調(diào)盈利預(yù)測(cè)，2022-2024年歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為32.01(-4.22)/36.69(-3.44)/41.55(-5.70)億元，EPS預(yù)計(jì)為1.80(-0.24)/2.06(-0.20)/2.33(-0.33)元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE為15.8/13.8/12.2倍，但公司為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，積極布局先進(jìn)封裝，前景可期。

2022年8月18日長(zhǎng)電科技發(fā)布半年報(bào)，2022H1營(yíng)收155.94億元，同比+12.85%;歸母凈利潤(rùn)15.43億元，同比+16.74%;扣非歸母凈利潤(rùn)14.09億元，同比+50.14%。計(jì)算得2022Q2單季度營(yíng)收74.55億元，同比+4.91%，環(huán)比-8.39%;歸母凈利潤(rùn)6.82億元，同比-27.12%，環(huán)比-20.82%;扣非歸母凈利潤(rùn)6.28億元，同比+6.33%，環(huán)比-19.64%。

開(kāi)源證券表示，公司短期業(yè)績(jī)受行業(yè)景氣度分化影響有所下滑，下游需求調(diào)整，但公司積極布局先進(jìn)封裝，前景可期。2022H1，星科金朋營(yíng)收9.56億美元，同比+24.70%，凈利潤(rùn)1.29億美元，同比+167.74%，主因產(chǎn)能利用率上升，產(chǎn)品組合優(yōu)化;長(zhǎng)電韓國(guó)營(yíng)收7.44億美元，同比+26.61%，凈利潤(rùn)0.18億美元，同比+58.22%，主因系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品業(yè)務(wù)訂單增長(zhǎng);長(zhǎng)電先進(jìn)營(yíng)收8.86億元，同比-17.64%，凈利潤(rùn)1.48億元，同比- 33.31%，主因訂單減少;長(zhǎng)電宿遷營(yíng)收6.56億元，凈利潤(rùn)0.57億元;長(zhǎng)電滁州營(yíng)收6.23億元，凈利潤(rùn)1.03億元。

值得一提的是，2022H1營(yíng)收中通訊電子/消費(fèi)電子/運(yùn)算電子/工業(yè)及醫(yī)療電子/汽車電子分別占比36.7%/31.3%/18.4%/10.1%/3.6%。公司在5G通信類、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)(如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI™系列等)。星科金朋在大顆fcBGA技術(shù)上認(rèn)證通過(guò)77.5x77.5mm，正開(kāi)發(fā)更大尺寸產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)了2.5D fcBGA產(chǎn)品，同時(shí)認(rèn)證通過(guò)TSV異質(zhì)鍵合3D SoC的fcBGA，為進(jìn)一步全面開(kāi)發(fā)Chiplet所需高端封裝技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。公司六大生產(chǎn)基地都有車規(guī)產(chǎn)品量產(chǎn)布局，大陸的廠區(qū)已完成IGBT封裝布局，同時(shí)具備SiC和GaN芯片封測(cè)能力。

風(fēng)險(xiǎn)提示：市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、封測(cè)行業(yè)景氣度不及預(yù)期、公司技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期。

關(guān)鍵詞： 下游景氣度下滑拖累長(zhǎng)電科技二季度業(yè)績(jī) 長(zhǎng)電科技二季度業(yè)績(jī) 長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī) 長(zhǎng)電科技