行業(yè)主要上市公司：目前國內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有(600584)、(002156)、(002185)

本文核心數(shù)據(jù)：和三星電子專利申請數(shù)量、專利市場價(jià)值、專利合作申請、重點(diǎn)專利布局

全文統(tǒng)計(jì)口徑說明：1)搜索關(guān)鍵詞：集成電路封裝及與之相近似或相關(guān)關(guān)鍵詞;2)搜索范圍：標(biāo)題、摘要和權(quán)利說明;3)篩選條件：簡單同族申請去重、法律狀態(tài)為實(shí)質(zhì)審查、授權(quán)、PCT國際公布、PCT進(jìn)入指定國(指定期)，簡單同族申請去重是按照受理局進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。4)統(tǒng)計(jì)截止日期：2021年10月26日。5)若有特殊統(tǒng)計(jì)口徑會(huì)在圖表下方備注。

1、全球集成電路封裝市場競爭格局：日月光和三星電子為全球龍頭企業(yè)

在集成電路封裝領(lǐng)域，日月光和三星電子為全球龍頭企業(yè)。日月光是首先量產(chǎn)SiP封裝的公司之一，很多可穿戴芯片方案選擇日月光的SiP服務(wù)。日月光也提供全面的半導(dǎo)體測試服務(wù)，包括前端工程測試，晶圓探測，邏輯/混合信號(hào)/ RF /(2.5D / 3D)模塊和SiP / MEMS的最終測試以及其他測試相關(guān)服務(wù)。三星電子作為老牌集成電路巨頭，具有從設(shè)計(jì)、制造、到封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，其研發(fā)方向主要為先進(jìn)封裝。

2、日月光VS三星電子-集成電路封裝技術(shù)布局對比情況

1)日月光VS三星電子-集成電路封裝專利申請量對比：三星電子遙遙領(lǐng)先于日月光

不過，在集成電路封裝專利申請量方面，三星電子集成電路封裝專利申請總量是日月光集成電路封裝專利申請量的1.8倍左右，分別為1574項(xiàng)和846項(xiàng)。

從趨勢上看，2010-2021年10月，三星電子在集成電路封裝領(lǐng)域?qū)＠暾埩棵磕昃热赵鹿舛啵?020年兩者集成電路封裝專利申請量相差高達(dá)3倍左右，分別為144項(xiàng)和40項(xiàng)。2021年1-10月，三星電子集成電路封裝專利申請量為32項(xiàng)，日月光集成電路封裝專利申請量為40項(xiàng)。

2)日月光VS三星電子-集成電路封裝專利市場價(jià)值對比：三星電子專利市場價(jià)值更高

三星電子集成電路封裝專利總價(jià)值為5.84億美元，日月光集成電路封裝專利總價(jià)值為1.42億美元，三星電子集成電路封裝專利總價(jià)值顯著高于日月光。在專利價(jià)值分布方面，日月光與三星電子集成電路封裝專利價(jià)值均主要集中在3萬-30萬美元。

3)日月光VS三星電子-集成電路封裝專利申請地域?qū)Ρ龋好绹鵀閮烧咧饕季謪^(qū)域

目前，三星電子和日月光的集成電路封裝專利申請區(qū)域主要集中在美國，兩者在美國申請的集成電路封裝專利數(shù)量分別為1605項(xiàng)和527項(xiàng)。韓國是兩者集成電路封裝專利申請的第二大地區(qū)，三星電子在韓國的集成電路封裝專利申請數(shù)量為1232項(xiàng), 而日月光暫無在韓國申請集成電路封裝專利。

統(tǒng)計(jì)口徑說明：按每件申請顯示一個(gè)公開文本的去重規(guī)則進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，并選擇公開日最新的文本計(jì)算。

4)日月光VS三星電子-集成電路封裝專利類型對比：兩者以發(fā)明專利為主

三星電子和日月光集成電路封裝專利申請類型以發(fā)明專利為主。三星電子全部集成電路封裝專利為發(fā)明專利;日月光僅有28項(xiàng)集成電路封裝專利為實(shí)用新型專利，其它818項(xiàng)均為發(fā)明專利。

5)日月光VS三星電子-集成電路封裝專利技術(shù)構(gòu)成對比：兩者布局的第一大細(xì)分領(lǐng)域完全一致

目前，“半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件的零部件(H01L25/00優(yōu)先)〔2，5〕”為日月光和三星電子的第一大集成電路封裝技術(shù)細(xì)分分布領(lǐng)域。二者在這一領(lǐng)域的專利申請量分別為727項(xiàng)和1329項(xiàng)。兩者其它重點(diǎn)細(xì)分集成電路封裝技術(shù)布局情況如下：

從集成電路封裝專利聚焦的領(lǐng)域看，目前三星電子的集成電路封裝專利聚焦領(lǐng)域較明顯，其主要聚焦于半導(dǎo)體、電連接等。

6)日月光VS三星電子-集成電路封裝重點(diǎn)專利布局對比：三星電子重點(diǎn)布局的專利被引用次數(shù)和專利家族規(guī)模較多

在重點(diǎn)專利布局上，日月光重點(diǎn)布局的專利為“疊層倒裝芯片封裝”，該項(xiàng)專利被引用次數(shù)162次，專利家族規(guī)模為4項(xiàng)。三星電子重點(diǎn)布局的專利為“具有導(dǎo)電條的多芯片封裝(MCP)及其制造方法”，該項(xiàng)專利被引用次數(shù)224次，專利家族規(guī)模為6項(xiàng)。整體來看，三星電子重點(diǎn)布局的專利在專利被引用次數(shù)上較日月光有一定優(yōu)勢。

注：①當(dāng)分析偏好選擇為[所有搜索結(jié)果(不分組)]、[每件申請顯示一個(gè)公開文本]和[每組PatSnap同族一個(gè)專利代表]時(shí)，此圖表專利家族使用PatSnap同族，并選擇公開日最新的文本計(jì)算。

②分析偏好選擇[每組簡單同族一個(gè)專利代表]、[每組INPADOC同族一個(gè)專利代表]時(shí)，此圖表專利家族使用設(shè)置的去重方式，并選擇公開日最新的文本計(jì)算。

7)日月光VS三星電子-集成電路封裝專利創(chuàng)新戰(zhàn)略總結(jié)：兩者技術(shù)在市場推動(dòng)方面相當(dāng)

整體來看，日月光集成電路封裝技術(shù)在專業(yè)化和質(zhì)量提升具有相對競爭優(yōu)勢，三星電子集成電路封裝技術(shù)則在數(shù)量增長、合作性、學(xué)術(shù)驅(qū)動(dòng)、國際化、多樣化上具有相對競爭優(yōu)勢。兩者集成電路封裝技術(shù)在市場推動(dòng)方面相當(dāng)。

關(guān)鍵詞： 日月光VS三星電子 三星電子 集成電路封裝技術(shù) 集成電路