半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(68826)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等。

本文核心數(shù)據(jù)：半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭派系、市場集中度、業(yè)務(wù)布局、競爭狀態(tài)總結(jié)

1、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局：可分為兩大競爭派系

半導(dǎo)體硅片又稱硅，是制作的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片上市公司包括立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、中晶科技、環(huán)球晶圓、中環(huán)股份等。

目前，我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)分為半導(dǎo)體硅片制造商，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈一體化廠商以及多領(lǐng)域布局的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商，由于我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進口，能夠批量生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的企業(yè)數(shù)量相對較少。

2、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場份額：外資企業(yè)占據(jù)主要市場份額

與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。

總體來看，中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場份額主要由外資企業(yè)占據(jù)，初步測算2020年國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達127億元，根據(jù)國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技的半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)營收規(guī)模來看，上述企業(yè)的國內(nèi)市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

注：國內(nèi)企業(yè)的行業(yè)競爭份額由企業(yè)在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)上的營收除以國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模計算得出。

3、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場集中度：市場集中度存在進一步上升空間

根據(jù)企查貓數(shù)據(jù)，我國以半導(dǎo)體硅片作為經(jīng)營范圍的企業(yè)數(shù)量較其他行業(yè)偏少，公司數(shù)量不到800家。我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度存在進一步上升空間，2020年，國內(nèi)頭部企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微的合計營收在38.7億元左右，占國內(nèi)市場份額的30.4%;結(jié)合中晶科技、眾和科技以及揚杰科技的半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)營收，合計規(guī)模在44億元左右，按同期國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模測算，占國內(nèi)市場份額的34.7%。

注：圖表中僅統(tǒng)計了上市企業(yè)半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)的集中度情況。

4、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)布局及競爭力評價：四大企業(yè)半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)占比較高

從半導(dǎo)體硅片企業(yè)業(yè)務(wù)競爭力來看，目前立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、中晶科技、環(huán)球晶圓半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)占比較高，其中，立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、環(huán)球晶圓、中環(huán)股份等具備12英寸大尺寸硅片產(chǎn)品生產(chǎn)能力，競爭力相對較強。

5、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)：新進入者威脅程度較弱

從五力競爭模型角度分析，由于目前，我國半導(dǎo)體硅片市場國內(nèi)競爭者數(shù)量較少，主要競爭者來自全球市場份額較大的日本、德國、韓國、中國臺灣等廠商，因此現(xiàn)有競爭者競爭程度較激烈;半導(dǎo)體硅片的技術(shù)門檻、認證門檻較高、設(shè)備投資較大，具備一定行業(yè)壁壘，新進入者威脅程度較弱;半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體器件關(guān)鍵原材料，替代品威脅較弱;我國對半導(dǎo)體硅片原材料電子級多晶硅的進口依賴性較高，外資原材料供應(yīng)商對中游半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)有較強的議價能力，半導(dǎo)體硅片行業(yè)對上游的議價能力較低;此外，目前國內(nèi)半導(dǎo)體硅片廠商主要集中在低端產(chǎn)品領(lǐng)域進行競爭，相較國外廠商而言，對下游的議價能力較低。

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