根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為35.9億美元，較2021年4月最終數(shù)據(jù)的34.3億美元相比提升4.7%，相較于2020年同期23.4億美元?jiǎng)t上升了53.1%。此外，根據(jù)SEMI最新報(bào)告顯示，為了滿足通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車等市場(chǎng)對(duì)芯片不斷增長(zhǎng)的需求，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在2022年前開建29座新的高產(chǎn)能晶圓廠。在這29座晶圓廠中，中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)將各新建8座晶圓廠，美洲地區(qū)將新建6座晶圓廠，歐洲和中東將共新建3座晶圓廠，日本和韓國(guó)將各新建2座晶圓廠。SEMI首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“隨著行業(yè)努力解決全球芯片短缺問題，未來幾年，這29家晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過1400億美元。”

受益于晶圓廠建設(shè)新一輪高峰來臨，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭有望受益，標(biāo)的可關(guān)注中微公司(688012)、北方華創(chuàng)(002371)等。

關(guān)鍵詞： 芯片短缺 晶圓廠 建設(shè) 高峰