近期，由于手機、PC 終端消費需求持續(xù)疲軟，半導體板塊籠罩在砍單潮的陰霾中。

拋開業(yè)績接連“撲街”的英偉達、AMD等巨頭們不談，就連全球晶圓代工龍頭臺積電，也在上個月遭遇蘋果、超微和英偉達三大客戶“砍單風暴”。從細分產品上看，部分之前供不應求、價格相對硬挺的微控制器(MCU)亦開始出現(xiàn)降價潮。

對于周期性極強的半導體行業(yè)而言，這是否意味著景氣下行期再次到來?

對此，由Frank Lee領導的匯豐科技行業(yè)團隊在近期發(fā)布的研報中寫道，當前的市場已經消化了芯片需求 “軟著陸” 的情況，這意味著半導體行業(yè)面臨一場持續(xù)兩到三個季度的常態(tài)化周期性調整。與此同時，芯片需求在四季度 “硬著陸” 的可能性也在上升。

在此預期下，該機構最為青睞電動汽車、內存和5G基礎設施這三個細分板塊，原因是盈利大幅下滑的風險最小，估值風險/回報更好，尤其看好內存板塊;最不看好安卓手機、SPE & OLED以及Analog & Semi(模擬半導體)，理由是需求仍存在不確定性，且企業(yè)盈利有下行風險。

半導體拋售潮遠未結束，行業(yè)估值并不低

年初至今，納斯達克指數(shù)和費城半導體指數(shù)年內分別跌超20%和27%。匯豐表示，這意味著市場已經消化了半導體需求的“軟著陸”。不過，現(xiàn)在斷言回調的持續(xù)時間以及需求的疲弱程度還為時過早:

很多半導體公司都預期芯片需求將從今年下半年開始出現(xiàn)調整，一路持續(xù)到明年上半年，整體類似2018年的回調。但我們認為現(xiàn)在斷言還為時過早。

半導體供應鏈的整體庫存水平，尤其是無晶圓廠IC設計公司的庫存水平，仍處于歷史高位。整體需求狀況也繼續(xù)全面減弱，超過此前預期，看不到潛在復蘇的跡象，尤其是在與消費者相關的需求領域。

估值方面，Lee團隊亦認為行業(yè)估值其實并不算低：

納斯達克指數(shù)和費城半導體指數(shù)的2023年預期市盈率仍遠高于2018年時的低谷水平。

需求不容樂觀，中國臺灣芯片行業(yè)回調剛剛開始

以宏觀角度看，Lee團隊表示， 匯豐7月份的宏觀指標顯示，全球電子產品新訂單出現(xiàn)急劇下滑，新電子產品、消費電子和工業(yè)新訂單的需求都在下降。其中，7月份的工業(yè)需求尤為疲弱。

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