9月22日消息，印度信息技術(shù)部副部長拉杰夫·錢德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)周三宣布，印度政府計劃增加對新半導(dǎo)體和顯示設(shè)備制造行業(yè)的支持力度，預(yù)計將爭取至少250億美元的總投資。

在他公布上述消息的幾個小時前，印度政府將對新半導(dǎo)體設(shè)施的財政支持提高到項目成本的50%，并表示將取消允許投資的最高上限，以激勵顯示器本地制造。

根據(jù)總規(guī)模達100億美元的芯片和顯示器生產(chǎn)激勵計劃，印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)領(lǐng)導(dǎo)的政府正在尋求吸引更多大額投資，旨在使印度成為全球供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵參與者。

印度政府此前同意承擔建立新顯示器和芯片廠成本的30%至50%。但在周三，該國政府宣布還將承擔建立半導(dǎo)體封裝設(shè)施所需成本的50%。

錢德拉塞卡說，政府正在與許多全球公司就投資印度芯片行業(yè)進行談判，但沒有透露任何公司的名字。

他補充說：“這些對話是在不同國家宣布多個激勵方案和計劃的背景下進行的。我們在發(fā)展電子行業(yè)方面有著良好的記錄，我們也滿足了建立制造業(yè)的基本基礎(chǔ)設(shè)施要求。”

上周，石油、金屬綜合企業(yè)韋丹塔(Vedanta)和富士康與印度古吉拉特邦(Gujarat)簽署了一項協(xié)議，將在這個西部邦投資195億美元，建立半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)工廠。

韋丹塔是繼國際財團ISMC和新加坡IGSS Ventures之后第三家宣布在印度設(shè)立芯片工廠的公司，這兩家公司此前分別在印度南部的卡納塔克邦和泰米爾納德邦設(shè)立了工廠。(小小)

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