全球芯片荒正在對智能手機產(chǎn)業(yè)造成嚴重影響，不僅出貨量持續(xù)放緩，元器件的價格飆漲現(xiàn)象也讓手機廠商的千元機型發(fā)布節(jié)奏被打亂。

“今年手機核心器件的價格均處于上升通道。”11月18日，群智咨詢(Sigmaintell)手機面板資深分析師王曉雅在接受第一財經(jīng)記者采訪時表示，部分元器件漲幅超過20%。

根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)《智能手機核心部件價格監(jiān)測報告》數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)存、主控芯片(Chipset)、驅(qū)動IC、顯示模組和電池等價格今年均有上漲，漲幅較大的是4G主控芯片和內(nèi)存。“目前市場主流的8GB+128GB內(nèi)存價格相較年初漲幅約為21%。”王曉雅對記者說。

部分主控芯片漲幅達到40%

芯片短缺導致的供應鏈問題正在嚴重影響著全球智能手機的正常供貨。

10月14日，根據(jù)Counterpoint Research最新發(fā)布的全球智能手機季度出貨量預測顯示，2021年智能手機出貨量預計全年僅有6%的同比增長，達到14.1億部;而在此前，這一機構預測2021年智能手機出貨量增長率為9%，約為14.5億部。

上述機構認為，一些智能手機OEM和銷售商在2021年二季度關鍵元器件訂單僅被滿足了80%，并且三季度情況變得更糟。

“在芯片的供應商上，基本上是完全沒有節(jié)奏的，什么叫完全沒有節(jié)奏，我們?nèi)必浀臅r候是能拿到什么芯片就做什么芯片，這個芯片做著做著沒貨了就臨時要改用其他芯片。”一國產(chǎn)手機廠商負責人對記者表示，最困難的時候，大部分工作都是應對去解決短期缺貨的供應鏈問題。

“這個時候你很少在市場上去關注更多或者投入更多精力。”上述負責人對記者說。

芯片缺貨帶來的一個直接影響就是千元5G手機普及潮的時間表推后。記者注意到，此次雙11電商促銷中，5G千元手機的品種“少之又少”。realme中國區(qū)總裁徐起對記者表示，目前中高端手機機型的備貨逐漸充裕，但是低端手機尤其是4G和5G千元以下檔位的芯片十分緊缺，整機成本相較于年初增長幅度在20%左右。

“以聯(lián)發(fā)科4G主控芯片G25為例，目前價格相較年初漲幅約為42%。”王曉雅對記者如是表示。

來自最新供應商的報價顯示，應用于終端的WiFi芯片在第三季度的成交價也已漲到17美元左右，是去年3.5美元價格的5倍。

此外，全球最大晶圓代工廠臺積電內(nèi)部決議將從2022年一季度起開始調(diào)漲晶圓代工報價，最高端的7納米以下(7納米、5納米)制程將調(diào)漲10%，16納米以上的成熟制程將調(diào)漲10%—20%。而成熟制程主要用于智能手機等終端產(chǎn)品上，這將對目前的合約價格再次帶來壓力。

手機盈利空間被壓縮

面對元器件價格的上漲，目前各家手機廠商紛紛通過提高手機價格轉(zhuǎn)嫁成本。小米今年3月在印度發(fā)表最新旗艦機Redmi Note 10，售價約161美元，但本月價格為174美元，比先前價格高出8%。

市場調(diào)研機構Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，今年第四季度全球手機批發(fā)價格將上漲5%，超過近幾年價格漲幅不超過2%的現(xiàn)象。

“元器件短缺和漲價問題將至少延續(xù)到2022年上半年，今年下半年一定會迎來手機漲價的浪潮，相比于上半年，手機廠商的盈利空間被壓縮。”徐起對記者說。

而OPPO副總裁、中國區(qū)總裁劉波在此前的一場采訪中也對記者表示，目前的全球供應鏈正處于“脆弱”狀態(tài)，未來2-3年供應鏈都會相對緊張，上游工廠生產(chǎn)層面的投產(chǎn)力度和準備時間影響著手機毛利率。

諾為咨詢CEO李睿對記者表示，手機整體產(chǎn)線產(chǎn)能都會下調(diào)，但新品上市日期應該不會推遲，只是市場供應量會減少，成交價格方面肯定是隨市場規(guī)律走。“未來兩年全球手機市場的出貨總量肯定(會因芯片短缺問題)下調(diào)。”李睿對記者說。

值得注意的是，對于手機廠商來說另一個風險在于上游元器件價格開始出現(xiàn)嚴重分化，囤貨的方向不對或?qū)ζ髽I(yè)造成更大的盈利壓力。

王曉雅對記者表示，經(jīng)過四季度的供應鏈調(diào)整后，明年手機零部件價格會出現(xiàn)分化現(xiàn)象，整體價格呈現(xiàn) “止?jié)q回調(diào)“ 趨勢。“受到全球大環(huán)境影響，智能手機終端需求呈現(xiàn)疲軟趨勢，整機廠商的零部件庫存日漸壘高，使得零部件的需求也開始走低。”

根據(jù)群智咨詢預測數(shù)據(jù)顯示，手機面板的價格已經(jīng)呈現(xiàn)分化趨勢。低階智能手機面板下半年需求疲軟，供需趨于寬松。綜合考量驅(qū)動IC價格上漲因素影響后，11月主流規(guī)格6.52”HD+顯示模組價格與年初基本持平。主流規(guī)格6.5”FHD+顯示模組價格相較年初上漲約2%。OLED價格同樣呈現(xiàn)分化趨勢，品牌客戶價格相對穩(wěn)定，小客戶仍需承擔DriverIC所帶來的價格上漲，相較年初漲幅約5~8%。

“因終端和零部件代理渠道庫存水位走高，四季度手機內(nèi)存價格已進入下降通道，四季度8GB+128GB內(nèi)存價格環(huán)比下降約11%，本季內(nèi)存價格雖然大幅回落，相較年初，仍有約8%漲幅。”王曉雅說。

而存儲芯片也面臨著回調(diào)風險。在11月18日舉行的存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會上，集邦咨詢相關負責人預測，手機領域內(nèi)存市場增速將從2021年12.7%降至2022年10.4%，服務器領域增速也將在明年降至18.2%。從價格來看，內(nèi)存價格從今年第三季度反轉(zhuǎn)走低，現(xiàn)貨價格跌破合約價格界限，預計明年繼續(xù)維持下跌走勢。

關鍵詞： 承壓 盈利 下半年 手機廠商