本文來源：時(shí)代商學(xué)院 作者：佳鑫

文/佳鑫

(資料圖)

近年來，無人機(jī)、自動(dòng)駕駛等行業(yè)發(fā)展迅速，但這些無人系統(tǒng)皆離不開MEMS慣性傳感器。

公告顯示，高性能MEMS慣性傳感器廠商“芯動(dòng)聯(lián)科（688582.SH）”已完成申購，即將登陸科創(chuàng)板。

芯動(dòng)聯(lián)科是國(guó)內(nèi)較早從事高性能 MEMS 慣性傳感器研發(fā)的芯片設(shè)計(jì)公司，掌握高性能 MEMS 慣性傳感器核心技術(shù)，是目前少數(shù)可以實(shí)現(xiàn)高性能MEMS慣性傳感器穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè)。

當(dāng)前全球MEMS市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的增速明顯高于全球，而芯動(dòng)聯(lián)科的營(yíng)收增速更是遠(yuǎn)超國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，展現(xiàn)出良好的成長(zhǎng)性。借助此次上市的契機(jī)，在資本市場(chǎng)的助力下，芯動(dòng)聯(lián)科有望搶占先機(jī)，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

一、MEMS市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，芯動(dòng)聯(lián)科增速遠(yuǎn)超行業(yè)

受益于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、人工智能等戰(zhàn)略的實(shí)施，加之智慧城市建設(shè)加速推動(dòng)、智能制造發(fā)展，MEMS市場(chǎng)具有較大的發(fā)展機(jī)遇。

根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)整理，2020年中國(guó)MEMS市場(chǎng)保持快速增長(zhǎng)，整體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到736.70億元，同比增長(zhǎng)23.24%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增速持續(xù)高于全球。預(yù)計(jì)2022年中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模將突破1,000億元，2020-2022年復(fù)合增長(zhǎng)率為19.06%。

MEMS傳感器作為信息獲取和交互的關(guān)鍵器件，目前已在消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

中信建投研報(bào)指出，由于MEMS陀螺儀性價(jià)比高、體積小、抗沖擊能力強(qiáng)、易于批量生產(chǎn)列裝等特點(diǎn)，更加適合5G通信、工業(yè)4.0、航空航天、自動(dòng)駕駛等新領(lǐng)域的應(yīng)用，廣闊的市場(chǎng)空間為高端MEMS傳感器企業(yè)創(chuàng)造了良好的發(fā)展機(jī)遇。

芯動(dòng)聯(lián)科生產(chǎn)的高性能MEMS慣性傳感器主要應(yīng)用于高端工業(yè)、無人系統(tǒng)、高可靠等領(lǐng)域，并正在研發(fā)多品類工業(yè)級(jí)、汽車級(jí)MEMS慣性器件，服務(wù)于智能制造、自動(dòng)駕駛汽車等領(lǐng)域。

以無人系統(tǒng)領(lǐng)域舉例，MEMS慣性傳感器產(chǎn)品在該領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景及廣闊的市場(chǎng)空間，包含無人機(jī)、無人車、無人船以及機(jī)器人等多種無人平臺(tái)，其中尤以無人機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。

根據(jù)Yole發(fā)布的報(bào)告，2021年全球無人系統(tǒng)領(lǐng)域中MEMS產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模為40.26億美元，預(yù)計(jì)到2027年全球無人系統(tǒng)領(lǐng)域中MEMS產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)64.21億美元，2021-2027年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.09%。

芯動(dòng)聯(lián)科較早從事高性能MEMS陀螺儀研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)高性能MEMS陀螺儀穩(wěn)定量產(chǎn)，其高性能MEMS陀螺儀具有小型化、高集成、低成本的優(yōu)勢(shì)，在MEMS陀螺儀的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。

公開信息顯示，2020年至2022年，芯動(dòng)聯(lián)科營(yíng)業(yè)收入分別為1.09億元、1.66億元、2.27億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超44％，遠(yuǎn)高于同期中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率（19.06%），處于快速發(fā)展階段。

二、專注技術(shù)研發(fā)，確立行業(yè)領(lǐng)先地位

芯動(dòng)聯(lián)科營(yíng)收增速顯著高于行業(yè)得益于其長(zhǎng)期專注高性能MEMS慣性傳感器領(lǐng)域的研發(fā)，并逐步建立起較強(qiáng)的技術(shù)壁壘。

公司在MEMS慣性傳感器芯片設(shè)計(jì)、MEMS工藝方案開發(fā)、封裝與測(cè)試標(biāo)定等主要環(huán)節(jié)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，并形成完整的服務(wù)體系。根據(jù)市場(chǎng)和客戶實(shí)際需求，公司不斷進(jìn)行技術(shù)升級(jí)、迭代，逐步確立國(guó)產(chǎn)MEMS慣性傳感器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

例如，為了更充分發(fā)揮MEMS芯片的性能，芯動(dòng)聯(lián)科自主研發(fā)了擁有完整、成熟算法的配套ASIC芯片，可以根據(jù)不同客戶的需求和產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)合，靈活、快速地調(diào)整ASIC模塊的各項(xiàng)參數(shù)以獲得最優(yōu)的整體性能。

截至2022年12月31日，芯動(dòng)聯(lián)科已取得發(fā)明專利20項(xiàng)、實(shí)用新型專利20項(xiàng)，在MEMS慣性傳感器芯片領(lǐng)域已形成自主的專利體系和技術(shù)閉環(huán)。

憑借上述核心技術(shù)，芯動(dòng)聯(lián)科產(chǎn)品核心性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，其創(chuàng)新研發(fā)的MEMS芯片及ASIC芯片，在保證了產(chǎn)品的精度、穩(wěn)定性、環(huán)境適應(yīng)性等核心性能先進(jìn)性的同時(shí)，降低并控制了整體生產(chǎn)成本，進(jìn)一步提升了公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

截至2022年底，芯動(dòng)聯(lián)科碩、博學(xué)位員工占比31%，研發(fā)人員占比50%。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司已經(jīng)建立了梯度相對(duì)完善的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在MEMS陀螺儀、MEMS加速度計(jì)以及MEMS壓力傳感器等領(lǐng)域建立了專門的研發(fā)隊(duì)伍，并涵蓋MEMS慣性傳感器芯片設(shè)計(jì)、MEMS工藝方案開發(fā)、封裝與測(cè)試等主要環(huán)節(jié)。

供應(yīng)鏈方面，芯動(dòng)聯(lián)科已經(jīng)與多家晶圓制造廠商和封裝廠商進(jìn)行了長(zhǎng)期的合作，建立了穩(wěn)定的信任和合作關(guān)系，積累了大量晶圓協(xié)同設(shè)計(jì)、加工制造和封裝測(cè)試的全流程經(jīng)驗(yàn)，為未來新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和量產(chǎn)過程打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

三、上市募資搶占先機(jī)

伴隨MEMS傳感器行業(yè)快速發(fā)展，芯動(dòng)聯(lián)科借助此次上市募資，有助于進(jìn)一步增強(qiáng)公司研發(fā)實(shí)力，布局新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，搶占MEMS行業(yè)快速發(fā)展的先機(jī)。

芯動(dòng)聯(lián)科本次上市計(jì)劃募資10億元，用于高性能及工業(yè)級(jí)MEMS陀螺儀、高性能及工業(yè)級(jí)MEMS加速度計(jì)、高精度MEMS壓力傳感器的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及MEMS器件封裝測(cè)試基地建設(shè)項(xiàng)目等。

通過此次募資，芯動(dòng)聯(lián)科計(jì)劃進(jìn)一步增強(qiáng)MEMS陀螺儀、加速度計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，拓展壓力傳感器產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用，滿足多應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω咝阅軕T性傳感器、壓力傳感器的精度需求，可實(shí)現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域高性能MEMS傳感器的大規(guī)模應(yīng)用，滿足國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)對(duì)高性能、低成本MEMS傳感器的市場(chǎng)需求。

具體來看，在慣性傳感器領(lǐng)域，公司沿高性能與工業(yè)級(jí)兩個(gè)方向拓展產(chǎn)品系列，公司將繼續(xù)提高現(xiàn)有產(chǎn)品的精度和環(huán)境適應(yīng)能力，滿足客戶在復(fù)雜工作條件下精確測(cè)量的需求，通過已有的技術(shù)積累和客戶資源，開拓廣闊的工業(yè)市場(chǎng)。

在壓力傳感器方向，芯動(dòng)聯(lián)科計(jì)劃在慣性傳感器的研發(fā)基礎(chǔ)之上，針對(duì)高性能MEMS傳感器的未來發(fā)展方向和市場(chǎng)潛在機(jī)會(huì)，開發(fā)的高精度諧振式MEMS壓力傳感器，進(jìn)一步拓展產(chǎn)品類別并開辟新市場(chǎng)。

此外，此次募投項(xiàng)目對(duì)公司芯片封裝環(huán)節(jié)亦有完善，公司計(jì)劃通過募集資金自建封裝和測(cè)試生產(chǎn)線，這一舉措將使得芯動(dòng)聯(lián)科在MEMS傳感器設(shè)計(jì)能力的基礎(chǔ)上，同時(shí)具備規(guī)模化的封裝、測(cè)試能力，芯片生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)得到進(jìn)一步完善。

目前，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)不同的MEMS傳感器需要不同的封裝類型，對(duì)于以封裝常規(guī)產(chǎn)品的代工廠而言，其對(duì)新產(chǎn)品的封裝響應(yīng)速度較慢，成本較高。隨著市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大，生產(chǎn)規(guī)模的不斷擴(kuò)張，芯動(dòng)聯(lián)科通過自建封裝測(cè)試生產(chǎn)線，既可以實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的把控，提高產(chǎn)品的交付能力，也可以大幅降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，進(jìn)一步提高市場(chǎng)綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

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