6月28-30日，一年一度的MWC 2023世界移動通信大會在上海盛大舉行。本次MWC上海的主題是“時不我待”，共同探索5G變革，數(shù)字萬物與超越現(xiàn)實+，以及5G、6G、沉浸式技術(shù)和金融科技如何塑造通訊行業(yè)。大會期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)模組廠商芯訊通正式發(fā)布了多款基于高通平臺的模組新品。

5G模組，連接萬物

智能世界將與我們的空間深度融合，個人娛樂生活、企業(yè)辦公、工業(yè)生產(chǎn)都會進入萬物互聯(lián)和萬物智聯(lián)的新時代，5G將會憑借其高速率、低時延的優(yōu)點持續(xù)賦能各行各業(yè)。

在此次亮相的新品模組中，5G模組SIM8230系列基于驍龍?X35調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，符合3GPP Release 17 RedCap規(guī)范，支持5G NR/ LTE-FDD/ LTE TDD多頻段。滿足需要大量數(shù)據(jù)交互的復(fù)雜應(yīng)用場景，SIM8230可以采用LGA或M2兩種封裝形式，與現(xiàn)有的SIM7600系列模塊兼容。最大限度地降低客戶的成本，縮短客戶產(chǎn)品面市時間。

SIM8270系列和SIM8290系列基于高通最新一代驍龍?X72和X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)。均集成功能豐富的接口，如PCIe、USB3.1、USXGMII，為應(yīng)用程序提供了極大的靈活性和集成能力。采用LGA封裝。為在各種無線情況下需要大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用而設(shè)計，由于其高效率、安全性和靈活性，該模塊適合各種應(yīng)用。

基于驍龍X35、X72、X75平臺的5G系列產(chǎn)品在性能方面具有突破性，將為終端設(shè)備帶來更優(yōu)的5G傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)覆蓋率、低時延、低功耗和高能效，幫助工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入（FWA）、移動寬帶以及5G企業(yè)專網(wǎng)打造細分領(lǐng)域的卓越寬帶體驗。

在軟件方面，靈活支持多種全球操作系統(tǒng)，進一步滿足FWA解決方案的開發(fā)需求。基于其強大的軟硬件能力，此次芯訊通帶來的新產(chǎn)品系列模組在5G傳輸速率、5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率、自適應(yīng)抗干擾能力、5G信號強度上均有變革性升級。

智能模組，算法升級

隨著ChatGPT語言模型的火爆，人工智能技術(shù)再次被推上時代的風(fēng)口浪尖。此次展會，芯訊通也帶來了高算力智能模組，助力AIoT在各行各業(yè)的發(fā)展。

SIM8973基于高通?QCM6125平臺開發(fā)，是一款搭載Android系統(tǒng)的無線通信LTE Cat 4 LCC封裝智能模塊，該平臺下的LCC封裝形式屬業(yè)內(nèi)獨家。

采用高通8核64位ARM V8處理器，主頻高達2.0GHz，內(nèi)置AdrenoTM 610 GPU。搭載2路4-lane MIPI攝像頭，支持16MP+16MP，高度集成無線蜂窩通信、短距離通信、多衛(wèi)星接收機功能，全面覆蓋各類網(wǎng)絡(luò)制式，可廣泛應(yīng)用在智能 POS、廣告?zhèn)髅?、汽車、智慧醫(yī)療、智能安防等設(shè)備和行業(yè)中。

SIM9650基于高通?QCM6490平臺開發(fā)，是一款搭載Android 11操作系統(tǒng)的無線通信5G智能模塊，支持持續(xù)升級到Android 16操作系統(tǒng)，其采用高通8 核 64 位 ARM V8處理器，Adreno 643 GPU。內(nèi)置 AI 處理器 Dual HVX 和Hexagon Tensor 加速器，AI 算力高達14 Tops。

支持5G NR sub-6Ghz，下行4×4 MIMO SA/NSA 模式和上行 2×2 MIMO SA mode，集成GPS L1+L5雙頻定位，滿足不同環(huán)境下快速、精準定位的需求。

MIPI_DSI/CSI/UART/SPI/I2C/GPIO/USB等接口極大地拓展了智能模塊的應(yīng)用領(lǐng)域，可提供語音、短信、通訊錄，可廣泛應(yīng)用于5G網(wǎng)絡(luò)下的智能POS收銀機、物流終端、VR/AR 設(shè)備、智能機器人、車載設(shè)備、智能座艙、5G直播、視頻監(jiān)控、安防監(jiān)控、智能信息采集設(shè)備、智能手持終端等產(chǎn)品。

Cat.1模組，持續(xù)優(yōu)化

LTE Cat.1作為曾經(jīng)的“網(wǎng)紅”，因其成本低、架構(gòu)簡單、集成度高、無縫接入現(xiàn)有LTE網(wǎng)絡(luò)等優(yōu)點，受到行業(yè)內(nèi)外的青睞。此次大會芯訊通也帶來了幾款性價比高的LTE Cat.1模組，比如SIM7670系列是基于高通技術(shù)公司最新發(fā)布的高通?QCX216 LTE物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器開發(fā)，支持LTE-FDD/LTE-TDD通信模式。

SIM7670系列采用LCC+LGA封裝形式，兼容A7670系列（LTE Cat.1模塊）、SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模塊）和SIM800/SIM800F系列（2G模塊），實現(xiàn)了從2G/NB/Cat M產(chǎn)品到LTE Cat.1的平穩(wěn)遷移。支持多種內(nèi)置網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和三種主要操作的驅(qū)動程序系統(tǒng)（適用于Windows、Linux和Android的USB驅(qū)動程序）。適用于遠程信息處理、計量、監(jiān)控設(shè)備、工業(yè)路由器和遠程診斷等主要物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

芯訊通董事長楊濤表示：物聯(lián)網(wǎng)作為推動人類社會變革的力量，過去多年芯訊通與高通技術(shù)公司在物聯(lián)網(wǎng)模組業(yè)務(wù)上開展了緊密合作，共同為下游客戶提供了非常多引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的各制式模組產(chǎn)品。萬物互聯(lián)、萬物智聯(lián)已勢不可擋，未來芯訊通將與高通技術(shù)公司攜手前進，持續(xù)推出更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，加速各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動通信行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。

免責(zé)聲明：市場有風(fēng)險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

關(guān)鍵詞：