據(jù)摩根士丹利在一份名為《凜冬將至》(Winter Is Coming)的報告中，摩根士丹利分析師Joseph Moore寫道，芯片行業(yè)正進(jìn)入周期的后期階段，即內(nèi)存供過于求的階段，存儲設(shè)備制造商明年將面臨艱難的定價環(huán)境。

隨后，有媒體報道稱，據(jù)經(jīng)銷商表示：“7月以來，NAND Flash和DRAM均出現(xiàn)了30-40%的跌幅。”

對此說法，據(jù)筆者向存儲芯片原廠求證，原廠人士向筆者表示：“我們原廠不可能一下出現(xiàn)這么大的跌幅情況，如果有的話，恐怕也只是經(jīng)銷商甩貨導(dǎo)致。”

其還指出，“上述的說法十分籠統(tǒng)，并未指出是哪種型號或者規(guī)格的存儲芯片，大容量的還是小容量的。”

而對于摩根士丹利報告內(nèi)容所指，據(jù)上述人士向筆者表示：“從產(chǎn)能來看，目前仍處于緊缺狀態(tài)，這種情況至少要持續(xù)到年底以后。”與此類似的是安防芯片，據(jù)業(yè)界人士此前向筆者表示，需要提前幾個月準(zhǔn)備才能拿到芯片，同樣預(yù)計產(chǎn)能緊張到明年中。

此外，該人士還強(qiáng)調(diào)，海外三大存儲芯片廠商目前在制程方面均在試圖升級，但最終升級的情況如何，他們也處于觀望中，尤其是國內(nèi)存儲芯片廠商的快速崛起，讓海外廠商感覺到了壓力，因為誰也不知道，未來存儲芯片產(chǎn)業(yè)的競爭格局，是否會如當(dāng)前面板產(chǎn)業(yè)一樣。

在這種情況下，海外三大存儲芯片廠商均試圖通過制程升級來拉開差距，從而繼續(xù)維持其優(yōu)勢和毛利率。

而在8月11日，據(jù)彭博社報道，美國金融科技公司海納國際集團(tuán)(Susquehanna International Group)研究顯示，7月份的芯片交貨期(從訂購到交貨的時間)較上月增加了8天以上，達(dá)到20.2周。這是該公司自2017年開始跟蹤該數(shù)據(jù)以來最長的等待時間。

該報告還稱，微控制器、控制汽車、工業(yè)設(shè)備和家用電子產(chǎn)品功能的芯片短缺數(shù)量在7月份出現(xiàn)激增。而這類芯片的交貨時間現(xiàn)在是26.5周，正常情況下，這一周期為6到9周。

此外，據(jù)克利夫蘭凱斯西儲大學(xué)首席信息官Sue Workman表示：“筆記本電腦和計算設(shè)備的交貨時間為10到12周，而在過去只需要一兩天時間。”(校對/Wenbiao)

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