對于自動駕駛汽車來說，性能優(yōu)異的芯片至關重要，因為自動駕駛需要AI技術支撐，對于即時算力能力要求極高。而當前走在自動駕駛技術前列的特斯拉，也選擇自己開發(fā)芯片。

日前，據中國臺灣媒體爆料，美國芯片設計企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運算芯片(HPC)。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術(SoW)。

同時，在生產方面，該芯片將會交給臺積電進行投產，預計在今年四季度開始投產工作，初期規(guī)模在2000片左右，到明年四季度將會實現大規(guī)模量產。

對此，有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片，將會替代特斯拉現有的自動駕駛芯片，從而為實現表現更為優(yōu)異的完全自動駕駛功能，提供芯片支撐。

也有說法稱，該芯片可能充當特斯拉車型的下一代MCU(微控制單元)，為用戶的車機系統(tǒng)使用帶來更好體驗。

據悉，當前特斯拉完全自動駕駛芯片，目前采用了的14nm制程工藝，代工方為韓國三星。其單顆芯片的算力可以達到72TOPS(每秒萬億次運算)。

而特斯拉的自動駕駛車輛上，裝載有有兩顆這樣的芯片，系統(tǒng)綜合算力可到144 TOPS。

事實上，當前特斯拉所正在用的自動駕駛芯片，就已經達到了業(yè)內前列水平。如果采用了7nm制程工藝，和更先進的封裝技術，特斯拉在自動駕駛芯片領域的領先程度，又會進一步增強。

關鍵詞： 特斯拉新芯片