印度表示將在未來(lái)4到5年內(nèi)成為全球最大半導(dǎo)體制造目的地 其為之奮斗

“印度將在未來(lái)五年內(nèi)成為世界上最大的半導(dǎo)體制造目的地，該中心確保建立正確的生態(tài)系統(tǒng)，因?yàn)橛《鹊纳a(chǎn)是全球最便宜的”，印度電子和IT部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw 在Express Adda上說(shuō)。

2021年12月，該中心宣布了一項(xiàng)100億美元的半導(dǎo)體制造計(jì)劃，其制造工廠有望很快獲得批準(zhǔn)。“我們確信，如果生態(tài)系統(tǒng)到位，在未來(lái)4到5年內(nèi)，印度將成為世界上最大的半導(dǎo)體制造目的地。我們的重點(diǎn)是確保建立正確的生態(tài)系統(tǒng)”，Vaishnaw說(shuō)。

Vaishnaw 將半導(dǎo)體制造及其相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)描述為“非常復(fù)雜”。“需要250多種非常特殊的化學(xué)品和氣體，以及可靠的電源……如果電壓波動(dòng)三秒鐘，那么一整天的生產(chǎn)都會(huì)受到影響……還有必須制造的超純水”，當(dāng)被問(wèn)及半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的一些必須到位的組成部分時(shí)，部長(zhǎng)解釋說(shuō)。

然而Vaishnaw說(shuō)，要啟動(dòng)和維持印度的半導(dǎo)體制造，還需要解決一些挑戰(zhàn)。“當(dāng)我們創(chuàng)建一個(gè)新行業(yè)時(shí)，人們傾向于觀望，這是很自然的，”他說(shuō)。

美印組高科技同盟，著眼半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

美國(guó)與印度國(guó)安顧問(wèn)周二(1月31日)在華府舉行“關(guān)鍵與新興科技倡議”(iCET)開(kāi)幕典禮，承諾在人工智能(AI)、量子科技、電信與太空等領(lǐng)域，強(qiáng)化雙邊合作。兩國(guó)還將共同研發(fā)、產(chǎn)制噴射引擎與炮彈系統(tǒng)，并促進(jìn)更有彈性的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

去年5月，美國(guó)總統(tǒng)拜登與印度總理莫迪攜手推出此倡議，目的是“提升、擴(kuò)大雙方的戰(zhàn)略科技伙伴關(guān)系，以及國(guó)防產(chǎn)業(yè)合作”。

美國(guó)近期積極拉攏盟友，反制中國(guó)。美國(guó)打算在南亞部署更多西方的手機(jī)網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)吸引更多印度的芯片專(zhuān)家赴美，并鼓勵(lì)兩國(guó)企業(yè)開(kāi)展軍事科技合作。

美國(guó)致力與印度結(jié)盟，但還是面臨各種阻礙。路透社指出，美國(guó)在軍事科技轉(zhuǎn)移、外國(guó)移工簽證方面，都存在許多限制;此外，印度對(duì)俄羅斯的依賴(lài)，也成為隱憂(yōu)。

盡管存在疑慮，美國(guó)的首要之務(wù)仍在于發(fā)展科技同盟。沙利文表示：“基本上，局勢(shì)很大程度上涉及對(duì)高科技與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新政策的賭注，這就是(拜登)總統(tǒng)整個(gè)策略的核心。中俄因素不容忽視，但打造一個(gè)高科技生態(tài)體系，也很重要。”

華盛頓郵報(bào)指出，美印科技合作將聚焦于半導(dǎo)體、5G與6G的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)，以及月球探勘等。根據(jù)官員說(shuō)法，兩國(guó)政府的目標(biāo)是幫助印度發(fā)展出本土的國(guó)防產(chǎn)業(yè)，作為自身防衛(wèi)與出口之用。另外，雖然身為美國(guó)“印太經(jīng)濟(jì)架構(gòu)”(IPEF)的成員國(guó)，印度并沒(méi)有參與貿(mào)易支柱談判。

印度半導(dǎo)體，真的行嗎?

2020年12月15日，印度電子和資訊科技部(MEITY)開(kāi)啟了“意向書(shū)”，期望研究出「針對(duì)有興趣在印度建立芯片工廠的廠商提供激勵(lì)措施，以及要提供什么樣的激勵(lì)措施」。

一年后(即2021年12月15日)聯(lián)合內(nèi)閣批準(zhǔn)了一項(xiàng)涵蓋7600億盧比的激勵(lì)計(jì)劃，用于硅晶圓廠、其他類(lèi)型的半導(dǎo)體晶圓廠、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和顯示器晶圓廠。

然而，令人驚訝的是，在計(jì)劃公布一年后，第一批申請(qǐng)的審批程序本身尚未完成，其中包括在2022年2月15日收到的三份硅晶圓廠申請(qǐng)。

2月24日，聯(lián)邦部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw表示，印度政府將對(duì)巨型半導(dǎo)體計(jì)劃的申請(qǐng)進(jìn)行詳細(xì)評(píng)估，并預(yù)計(jì)在未來(lái)8至10個(gè)月完成整個(gè)流程并與公司簽署協(xié)議。

日本、美國(guó)等，幾乎與印度同時(shí)或晚些開(kāi)始籌劃半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃的國(guó)家，都已經(jīng)有了多個(gè)新晶圓廠建設(shè)的案例，甚至已經(jīng)準(zhǔn)備好將半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)駐該區(qū)域。

2022年11月21日聯(lián)邦部長(zhǎng)表示，他們將在未來(lái)兩個(gè)月內(nèi)批準(zhǔn)至少兩個(gè)半導(dǎo)體晶圓廠提案，但仍沒(méi)有提供具體說(shuō)明和日期。這種搖擺不定的聲明，加上全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能面臨衰退的擔(dān)憂(yōu)以及美中芯片戰(zhàn)爭(zhēng)更明確的目標(biāo)戰(zhàn)略下，許多人懷疑印度是否能夠真正下定決心往半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。

就算最終于2023年真的通過(guò)了，會(huì)不會(huì)又因?yàn)槠渌叩母淖兌俅五e(cuò)失良機(jī)。除了半導(dǎo)體制造廠之外，芯片的封裝和最終產(chǎn)品的組裝能否在印度內(nèi)進(jìn)行，也是一個(gè)問(wèn)號(hào)。

畢竟，印度官方的決策與官僚體系，很有機(jī)會(huì)將這一流程拉的很長(zhǎng)，讓許多廠商面臨到底要不要在此設(shè)廠的困境。如今越南也想要搶奪這一大餅。越南政府已經(jīng)投入數(shù)十億美元投資設(shè)立研究和教育中心，吸引主要芯片制造商入駐。例如：全球最大的記憶體芯片制造商三星承諾于2022年將在越南再投資33億美元，目標(biāo)是到2023年7月生產(chǎn)出芯片。

雖然印度政府聲稱(chēng)，其半導(dǎo)體使命是一個(gè)20年的大計(jì)劃。雖然擘畫(huà)出長(zhǎng)期愿景是受歡迎的，但是沒(méi)有短期的實(shí)際行動(dòng)，未來(lái)這一長(zhǎng)期愿景將無(wú)法在下一次半導(dǎo)體繁榮的時(shí)刻，獲得一杯羹。